拓荆科技获得发明专利授权：“一种晶圆加工装置及其控制方法和一种晶圆加工方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示拓荆科技（688072）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆加工装置及其控制方法和一种晶圆加工方法”，专利申请号为CN202310200061.1，授权日为2024年7月16日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆加工装置及其控制方法，以及一种晶圆加工方法。该晶圆加工装置包括：反应腔室，其上覆盖腔室盖板，其中，该腔室盖板的中心区域设有中心观察窗，该中心观察窗的上表面设有第一刻度，而其下表面设有第二刻度，该第一刻度和该第二刻度垂直对应；以及晶圆托盘，设于该反应腔室内部，并配置有托盘调节机构，其中，该晶圆托盘的上表面设有第三刻度，该晶圆托盘在真空状态下被该托盘调节机构调节到目标位置时，该第三刻度垂直对应该第一刻度及该第二刻度。本发明能够在更加匹配晶圆加工工艺环境的真空状态下，对晶圆托盘进行可视化精确定位，从而规避晶圆在大气状态下和工艺环境下调节位置存在的偏差，提高晶圆镀膜的均匀性。

今年以来拓荆科技新获得专利授权17个，较去年同期减少了58.54%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.76亿元，同比增52.07%。

数据来源：企查查

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