ST华微获得发明专利授权：“去膜机载片台及硅片加工设备”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示ST华微（600360）新获得一项发明专利授权，专利名为“去膜机载片台及硅片加工设备”，专利申请号为CN201811560737.3，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本发明提供了一种去膜机载片台及硅片加工设备，涉及半导体材料加工设备技术领域，本发明提供的去膜机载片台包括吸附机构、第一升降机构、定位件和第二升降机构，吸附机构与第一升降机构连接，并在第一升降机构的带动下吸附硅片，定位件穿过第一升降机构与第二升降机构连接，并在第二升降机构的带动下对硅片进行定位。本发明提供的去膜机载片台能够有效限定硅片相对于滚轴的位置，使得各个硅片上的蓝膜均能够得到充分的去除，提高工作效率。

今年以来ST华微新获得专利授权14个，较去年同期减少了39.13%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比增0.85%。

数据来源：企查查

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