证券之星消息,根据企查查数据显示ST华微(600360)新获得一项发明专利授权,专利名为“去膜机载片台及硅片加工设备”,专利申请号为CN201811560737.3,授权日为2024年7月5日。
专利摘要:本发明提供了一种去膜机载片台及硅片加工设备,涉及半导体材料加工设备技术领域,本发明提供的去膜机载片台包括吸附机构、第一升降机构、定位件和第二升降机构,吸附机构与第一升降机构连接,并在第一升降机构的带动下吸附硅片,定位件穿过第一升降机构与第二升降机构连接,并在第二升降机构的带动下对硅片进行定位。本发明提供的去膜机载片台能够有效限定硅片相对于滚轴的位置,使得各个硅片上的蓝膜均能够得到充分的去除,提高工作效率。
今年以来ST华微新获得专利授权14个,较去年同期减少了39.13%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.06亿元,同比增0.85%。
数据来源:企查查
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