甬矽电子获得实用新型专利授权：“半导体封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装结构”，专利申请号为CN202323021823.6，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、硅麦芯片、集成电路芯片和盖板，基板上设置有第一进音孔，硅麦芯片设置在基板上，并罩设在第一进音孔上；集成电路芯片设置在基板上，并同时与基板和硅麦芯片电连接；盖板设置在基板上，并罩设在集成电路芯片和硅麦芯片外；其中，盖板内部具有音腔，音腔的内侧壁上设置有悬臂，悬臂延伸至硅麦芯片和音腔的顶壁之间。相较于现有技术，本实用新型通过增设悬臂结构，能够利用音腔内的声音产生的振动声压从而带动悬臂振动，并缩小声压传播距离，进而提升腔体内声压，从而提升硅麦芯片的灵敏度和信噪比。

今年以来甬矽电子新获得专利授权24个，较去年同期减少了20%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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