芯联集成获得发明专利授权：“晶圆级封装方法及晶圆级封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆级封装方法及晶圆级封装结构”，专利申请号为CN202110852989.9，授权日为2024年6月28日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，通过将下层晶圆的第一金属密封圈的内边缘比上层晶圆的第二金属密封圈的内边缘向内延伸1mm以上，来使得上下两层晶圆有足够的工艺窗口来保证第一金属密封圈和第二金属密封圈之间的金属键合，然后对上层晶圆切边时保留要求距离的第二金属密封圈，由此，既能保证键合和切边后的晶圆级封装结构的密封效果，防止水汽、划片液等进入，又解决了后续划片时晶圆级封装结构边缘划不开的问题，且无需增加工艺制程，能够增加有效芯片的可用数量。

今年以来芯联集成新获得专利授权45个，较去年同期增加了50%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

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