证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项发明专利授权,专利名为“挤出系统及胎胚加工方法”,专利申请号为CN201811526371.8,授权日为2024年6月25日。
专利摘要:本发明提供了一种挤出机及胎胚加工方法,包括:底座;移动机构,移动机构安装在底座上,移动机构上设置有安装架;挤出机组件,挤出机组件安装在安装架上,挤出机组件包括多个挤出机;总机头,总机头安装在挤出机组件的前方,总机头上设置有出胶孔,出胶孔与多个挤出机的机头连通,在完成一种胶料的加工后,可以根据下一步需要加工的胶料,在挤出机组件中选择另一个需要吐胶的挤出机进行吐胶,直接进行下一道工序,无需如相关技术中那样,反复地切换单个挤出机来到待加工胎胚处进行加工,操作简单,生产效率高。
今年以来软控股份新获得专利授权43个,较去年同期减少了23.21%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.59亿元,同比增18.37%。
数据来源:企查查
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