龙芯中科： 3C6000系列初样已回片，在测试当中，总体上符合预期

证券之星消息，龙芯中科(688047)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，董秘，目前龙芯的产品自主性这么高，是否有供应给军工领域的客户呢

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注。

投资者：您好董秘，有注意到商业航天联盟成员单位里面有贵司，请问龙芯主要在航天领域供应的产品是哪一些

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注。

投资者：龙芯中科技术团队成员，是否有在把BSD操作系统移植到龙架构上项目的？

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。暂没有相关计划。感谢您对公司的关注。

投资者：您好，董秘，在第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛上面，龙芯副总裁张戈分享的时候说，3C6000以及3D6000,3E6000都已经完成流片，将会在2024年第四季度发布，是否属实

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。3C6000系列初样已回片，在测试当中，总体上符合预期。计划在四季度发布。感谢您对公司的关注。

投资者：请问董秘，公司CPU的单核性能还有提升空间吗？针对单核性能的提升，公司有无具体计划？

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。龙芯CPU的单核性能仍需进一步提升且仍有提供空间。计划从IPC、主频等多方面入手持续优化，力争下一代产品在成熟工艺节点上达到先进工艺主流产品的性能水平。感谢您对公司的关注。

投资者：公司的龙链技术验证效果如何？？

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。龙链1.0已经在3C6000中应用，支持2-8个3C6000硅片的片间互连。感谢您对公司的关注。

投资者：请问3C6000流片回来后验证如何？3B6000是否已完成设计？

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。3C6000初样已回片，在测试当中，总体上符合预期。3B6000是基于16核3C6000的硅片中进行分BIN的筛选，根据筛选结果把8-15核合格的重新封装成3B6000，用于桌面或低端服务器应用。根据“结构升级一代、结构优化一代、工艺升级一代”的研发迭代发展策略，结构improvement的3B6600，希望使用与3A6000相同的工艺再做结构优化，通过结构优化把单核性能再提高20%-30%，用成熟工艺达到AMD和Intel先进工艺的性能。在此基础上，争取实现单核睿频，频率也有一定提高。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘，您好！龙芯2K2000应用于多场景工控互联网。而2K3000应用了龙芯第二代GPU核LG200，支持图形加速、科学计算加速、AI加速等，那么。2K3000芯片是一款用于算力基础建设的芯片，可用于AI训练等场景、对吗？与英伟达的产品应该如何比较呢？谢谢

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。2K3000主要用于终端应用领域，其集成的GPGPU算力更适合一些推理场景应用。感谢您对公司的关注。

投资者：你好龙芯。我发现3A6000里集成一个132核，是否是拿来管理CPU的，是不是可以设置超频参数。我感觉我手上的3A6000还有很多空间可以发掘，如果3A6000有官方提供的超频软件或者工具那就好了。我在网上看到有人说3A6000理论主频应该可以做到3.1G，但是收到内存控制器还是HT的影响无法很好的实现超频。那么龙芯在CPU超频上有啥计划吗？

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。处理器的实际工作频率受到很多因素的影响，包括工艺偏差、工作电压、运行功耗、散热条件等。为了满足产品的稳定性要求，部分产品能够运行的频率可能会高于其标称频率。下一代龙芯产品已经在规划睿频等技术的研发和实现。感谢您对公司的关注。

投资者：请问董秘，龙芯的架构是偏向于x86那种长架构，还是说更类似于Arm那种短架构？对于现在aipc的迅速发展，公司有什么前瞻性的策略吗？

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。龙芯采用的龙架构（LoongArch）与ARM指令架构都属于精简指令集计算机（RISC）架构。对于AIPC的迅速发展，公司积极关注并在AI软硬件方面进行持续的研发投入，支持AI应用的GPGPU核（LG200）已完成设计，应用在2K3000上，且已投片；龙架构上AI基础软件开发正在开展主要推理框架对LG200的支持。感谢您对公司的关注。

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