证券之星消息,根据企查查数据显示高测股份(688556)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“晶棒切割装置机头组件及晶棒切割系统”,专利申请号为CN202322308570.4,授权日为2024年6月21日。
专利摘要:本实用新型公开了一种晶棒切割装置机头组件,包括至少一个机头,机头包括机头框架,机头框架上设置有主动轮组件,主动轮组件包括主动轮和轴箱,轴箱一端连接机头框架,另一端连接主动轮,轴箱为加长轴箱,加长轴箱朝向远离机头框架的方向延伸设置,以在机头框架与主动轮之间形成切割空间;同时公开了一种晶棒切割系统。本实用新型中机头框架与切割线锯之间形成可用于半棒切割的切割空间,使机头组件既可进行圆棒开方,又能够进行半棒切割,且机头组件的单侧开口结构可实现侧向滑移卸载边皮,减小了液体的表面张力对边皮卸载过程的不利影响。
今年以来高测股份新获得专利授权179个,较去年同期增加了90.43%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.89亿元,同比增72.61%。
数据来源:企查查
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