信维通信获得发明专利授权：“5G低剖面高性能超宽带天线振子及基站天线”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项发明专利授权，专利名为“5G低剖面高性能超宽带天线振子及基站天线”，专利申请号为CN202010624060.6，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本发明公开了5G低剖面高性能超宽带天线振子及基站天线，5G低剖面高性能超宽带天线振子包括依次相连的底板、支架及基板，基板的顶面设有金属层，金属层的中心设有十字槽，十字槽将金属层分隔成四个辐射体，支架上设有相耦合的馈电线路及第一导体层，底板上设有第二导体层，第一导体层分别与金属层及第二导体层导通，十字槽的端部分叉形成两个分别连通金属层边沿的子缝隙，两个子缝隙之间形成呈三角形的谐振结构。本5G低剖面高性能超宽带天线振子通过独特的多边形辐射体结构加载三角形谐振结构，在不增加天线尺寸的情况下，天线阵子具有高度低、尺寸小、重量轻和易于集成的优点，同时有效的改善了天线频带和天线辐射性能指标。

今年以来信维通信新获得专利授权109个，较去年同期增加了12.37%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.49亿元，同比增1.41%。

数据来源：企查查

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