长电科技：公司有玻璃基板封装技术能力并已在进行相关项目的开发，_股票频道

证券之星消息，长电科技(600584)06月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司目前有CoWos封装技术的应用或储备吗？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。感谢您的关注与支持。

投资者：公司是不是配备玻璃基板的技术，是否有在量产？？？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司有玻璃基板封装技术能力并已在进行相关项目的开发，感谢您的关注和支持。

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