高测股份获得发明专利授权：“一种半导体滚圆开槽磨锥一体机”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体滚圆开槽磨锥一体机”，专利申请号为CN201910541028.9，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体滚圆开槽磨锥一体机，该设备包括机座和上下料机械手，机座上设置有下端固连于机座上的头架组件、与头架组件相对设置且沿机座长度方向进给的尾架组件以及设置于头架组件和尾架组件一侧且沿机座长度方向和宽度方向均可进给的磨锥组件和滚圆开槽机构，上下料机械手可180°翻转的设置于机座临近头架组件和尾架组件的侧面上且其沿机座长度方向和宽度方向均可进给，上下料机械手的旁边设置有上下料工作台；滚圆开槽机构包括滚圆组件和置于滚圆组件上方且可上下进给的开槽组件。该设备的加工集成度和加工精度较高，具备自动上料、自动对中、自动尺寸检测功能，其可对棒料进行滚圆外圆、开槽和磨锥。

今年以来高测股份新获得专利授权147个，较去年同期增加了93.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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