信维通信获得发明专利授权：“一种多层LCP材料基板组合方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多层LCP材料基板组合方法”，专利申请号为CN202210327535.4，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明公开一种多层LCP材料基板组合方法，由上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过将LCP?铜双层复合材料基板以及铜?LCP?铜三层复合材料基板分别形成单层线路板和双层线路板，采用单层线路板与双层线路板的叠片压合方式减少了叠合过程中对位的次数，并且在涂布双层线路板的铜膏时，将铜膏涂布在盲孔外周侧预设宽度的铜层上，减少了将单层线路板与双层线路板叠片压合后，双层线路板自身的两个铜层以及双层线路板与单层线路板连接的铜层出现接触不良的情况，从而提高板材之间的叠片压合效果，不仅能够提升生产产能，而且降低了对位偏移以及铜膏印刷不良产生的风险。

今年以来信维通信新获得专利授权100个，较去年同期增加了12.36%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.49亿元，同比增1.41%。

数据来源：企查查

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