中国广核获得发明专利授权：“电路板晶须物质的检测方法、计算机设备和存储介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示中国广核（003816）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路板晶须物质的检测方法、计算机设备和存储介质”，专利申请号为CN202011001531.4，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本申请涉及一种电路板晶须物质的检测方法、计算机设备和存储介质。电路板晶须物质的检测方法包括获取电路板检测图像。对电路板检测图像进行灰度化处理，获得电路板灰度图像。对电路板灰度图像进行中值滤波处理，获得滤波图像。对滤波图像进行二值化处理，获得二值化图像。对二值化图像进行边缘检测，获得边缘图像。对边缘图像进行轮廓检测，获得边缘图像中所有轮廓，并将所有轮廓内部填充为单一颜色，获得轮廓填充图像。对轮廓填充图像进行形态学开运算，获得开运算轮廓。若开运算轮廓为线形轮廓，则为电路板晶须物质的轮廓。通过电路板晶须物质的检测方法，不需要依靠人眼检测即可实现自动检测，具有效率高、准确率高等优势。

今年以来中国广核新获得专利授权243个，较去年同期减少了11.64%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了24.2亿元，同比增29.41%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。