证券之星消息,根据企查查数据显示神通科技(605228)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种饰板的定位卡扣结构及汽车”,专利申请号为CN202323241554.4,授权日为2024年5月28日。
专利摘要:本实用新型属于定位安装领域,提供了一种饰板的定位卡扣结构及汽车,包括:钣金,其上设置有安装孔;一体注塑成型的饰板和卡扣,卡扣倾斜设置在饰板上,卡扣上形成有防脱部与延伸部,防脱部可因卡扣滑入安装孔时挤压变形,而允许卡扣穿过钣金,并因防脱部的跨越而弹性复位,使得卡扣连接于钣金;延伸部位于卡扣的一侧,且在防脱部跨越钣金时,钣金限制在延伸部与防脱部之间。与现有技术相比,本实用新型的优点在于通过倾斜的卡扣上形成防脱部与延伸部,利用两者之间的配合来实现饰板多方位的定位安装,保证饰板与钣金连接时的稳定性,同时将饰板与卡扣采用一体注塑成型,降低成本的同时,也减少了安装的工序。
今年以来神通科技新获得专利授权14个,较去年同期减少了51.72%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了8060.74万元,同比减3.32%。
数据来源:企查查
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