共进股份获得实用新型专利授权：“一种电路板及电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示共进股份（603118）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电路板及电子设备”，专利申请号为CN202322758683.4，授权日为2024年5月24日。

专利摘要：本申请公开了一种电路板及电子设备，涉及焊接技术领域。电路板包括本体和拖锡结构，本体上间隔设置有多个引脚焊盘，每个引脚焊盘用于穿设插件的一个待焊接引脚，拖锡结构设置于本体上，并与最后一个引脚焊盘连接形成拖锡焊盘，引脚焊盘的宽度为a，拖锡焊盘的长度为b，2.5a≤b≤3.5a。本申请提供的电路板，通过在多个引脚焊盘中的最后一个引脚焊盘位置设置拖锡结构以组成拖锡焊盘，同时，将拖锡焊盘的长度设置为引脚焊盘宽度的2.5～3.5倍，这样当电路板过锡炉进行波峰焊接时，拖锡焊盘能够有效地牵引和存放多余的锡膏，从而降低波峰焊接过程中的连锡风险，提高了产品的良率。

今年以来共进股份新获得专利授权34个，较去年同期增加了6.25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.62亿元，同比减18.12%。

数据来源：企查查

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