瑞丰光电获得发明专利授权：“LED封装方法及LED”

证券之星消息，根据企查查数据显示瑞丰光电（300241）新获得一项发明专利授权，专利名为“LED封装方法及LED”，专利申请号为CN201910257138.2，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了一种LED封装方法及LED。该封装方法包括以下步骤：设置基板，基板包括若干基块组，相邻基块组之间通过连接部连接，基块组包括两相对独立的基块；将若干LED芯片沿相同方向分别设于两相邻的基块顶部，且LED芯片的正极与两相邻的基块中的一个电连接，LED芯片的负极与两相邻的基块中的另一个电连接；于基块上方涂覆封装胶包裹LED芯片，并使之固化；切割基板以分割得到各LED。LED芯片可直接固设于相邻的两个基块上方，LED芯片正、负极分别与该两个基块电连接。封装时可直接用封装胶体将芯片封装在基块上，而不必再采用塑胶支架，封装后的LED产品体积较小。该LED包括上述基块、LED芯片及封装胶，封装后的LED产品体积较小。

今年以来瑞丰光电新获得专利授权3个，较去年同期减少了40%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.08亿元，同比减1.19%。

数据来源：企查查

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