德福科技获得发明专利授权：“一种电解铜箔表面处理过程中的灰化方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电解铜箔表面处理过程中的灰化方法”，专利申请号为CN202210586686.1，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明公开了一种电解铜箔表面处理过程中的灰化方法，该方法包括以下步骤：S1电解铜箔进行酸洗、粗化、固化后经过水洗过渡辊、水洗液下辊，在水洗槽一中水洗；S2电解铜箔经水洗压辊、灰化液下辊，在灰化槽中灰化，灰化槽中的灰化液包括K4P2O7:150?155g/L、Zn2+:2.0?2.5g/L、Ni2+:1.0?1.2g/L；S3电解铜箔经过灰化压辊、水洗压辊，在水洗槽二中水洗；S4电解铜箔经水洗压辊，最后经烘烤后收卷。该方法能够让铜箔在灰化液中电镀一层致密的锌镍，使灰化箔表面色泽均匀的同时提高铜箔高温抗氧化能力，提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性，降低了PCB加工过程中因铜箔氧化造成的贴膜不良现象。

今年以来德福科技新获得专利授权16个，较去年同期增加了77.78%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.4亿元，同比增26.95%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。