高测股份获得发明专利授权：“硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统”，专利申请号为CN202111285315.1，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。硅棒切割控制方法包括切割控制的步骤，切割控制的步骤包括：将切割段置于竖向设置的待切割棒体的上端面；其中，切割段为硅棒切割系统切割机头机构的金刚线在运动中进行切割的部分；将扶边皮支架扶在待切割棒体的外周面；控制切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和边皮，且扶边皮支架扶在边皮的弧形外表面。本申请实施例能够避免切割形成的竖向设置的边皮发生倾倒的可能性。

今年以来高测股份新获得专利授权121个，较去年同期增加了80.6%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。