天承科技： 公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研

证券之星消息，天承科技(688603)05月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破？谢谢

天承科技董秘：尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产品进行迭代。感谢您的关注，谢谢！

投资者：请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢

天承科技董秘：尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的RDL的SkyFabVF60，bumping的SkyFabCP50产品的表现性能比较感兴趣，尤其对TGV的SkyFabTHF8电镀填孔效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件？

天承科技董秘：尊敬的投资者您好！公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢！

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