证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项发明专利授权,专利名为“用于轮胎加工的锁紧装置、成型鼓及二次膨胀方法”,专利申请号为CN201810247180.1,授权日为2024年5月3日。
专利摘要:本发明提供了一种用于轮胎加工的锁紧装置、成型鼓及二次膨胀方法。其中,用于轮胎加工的锁紧装置包括:筒状主体;锁块组件,设置在筒状主体上,锁块组件包括锁块及与锁块连接的传动部件,锁块组件具有锁块沿筒状主体的径向运动的膨胀状态及无缝状态,给锁紧装置充气后,锁块组件处于膨胀状态,以使套设在锁块组件外的套设结构被撑开,且传动部件沿筒状主体的轴向运动;调整组件,设置在筒状主体上且位于传动部件的运动方向上,当调整组件对传动部件止挡时,锁块停止运动,锁块组件处于无缝状态,调整组件调整其自身和/或传动部件的位置,以使锁块组件由无缝状态切换至膨胀状态。本发明解决了现有技术中锁紧装置的锁块锁紧效率低的问题。
今年以来软控股份新获得专利授权26个,较去年同期减少了27.78%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.59亿元,同比增18.37%。
数据来源:企查查
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