证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“图像传感器的制作方法及图像传感器”,专利申请号为CN202410065880.4,授权日为2024年4月26日。
专利摘要:本公开涉及一种图像传感器的制作方法及图像传感器,图像传感器的制作方法,包括以下步骤:提供基底;在基底上形成第一氮化硅层,第一氮化硅层包括氢离子,第一氮化硅层中氢离子的质量含量低于1%,形成第一氮化硅层之后的结构具有第一应力;在第一氮化硅层上形成第二氮化硅层,第二氮化硅层具有第二应力,第二应力和第一应力相反。本公开的图像传感器的制作方法及图像传感器,减少了第一氮化硅层的游离的氢离子,避免游离的氢离子损伤基底的表面,同时第二应力和第一应力相反,减小了基底上的叠层对基底表现出的应力,从而降低图像传感器的暗电流、减小白点缺陷,提高了图像传感器的成像质量。
今年以来晶合集成新获得专利授权108个,较去年同期增加了134.78%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了10.58亿元,同比增23.39%。
数据来源:企查查
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