一诺威获得发明专利授权：“用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示一诺威（834261）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法”，专利申请号为CN202311786158.1，授权日为2024年4月23日。

专利摘要：本发明公开了用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法，属于热塑性聚氨酯弹性体技术领域。其技术方案为：由以下质量百分比的原料在催化剂的催化作用下制成：聚酯多元醇39.5?57.5%、二异氰酸酯12.5?19%、全氟多碳扩链剂9.5?22%、改性纳米MnO2 10?15%、氟化石墨烯5?10%、催化剂0.1?0.5%；其中，改性纳米MnO2为硅烷偶联剂KH?550改性的纳米MnO2；氟化石墨烯为氟化石墨经液相超声剥离法制备得到的纳米片。本发明制备的复合TPU材料同时兼具高导热性能、低介电常数和优异的耐析出及力学性能，可广泛应用于电子封装、电线电缆等领域。

今年以来一诺威新获得专利授权17个，较去年同期增加了13.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4613.28万元，同比减10.53%。

数据来源：企查查

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