证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“胎面供料装置”,专利申请号为CN202322743156.6,授权日为2024年4月19日。
专利摘要:本实用新型提供了一种胎面供料装置,包括:主机架、用于与输送部件配合的剥离输送装置、用于进行储料的存储及输送装置、用于输送胎面的贴合模板装置、第一传递装置、第二传递装置。存储及输送装置的输入侧位于剥离输送装置的上方;贴合模板装置位于存储及输送装置的输出侧,并将由存储及输送装置输送的胎面输送至带束层鼓进行贴合;第一传递装置与主机架连接并且可升降设置,并将胎面由剥离输送装置提升传递至存储及输送装置;第二传递装置与主机架连接并且可横向移动设置,并将胎面由存储及输送装置传递至贴合模板装置。本实用新型解决了现有技术中的胎面供料架的布局不合理的问题。
今年以来软控股份新获得专利授权25个,较去年同期减少了16.67%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.59亿元,同比增18.37%。
数据来源:企查查
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