证券之星消息,迈为股份(300751)04月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司留下的联系电话一直无人接听是因为什么?本来小股东了解公司渠道就少,留下联系方式却无人接听是否合适?另请问,公司宣称是国内单项制造冠军企业为何在工信部、国家能源局等五部门公布第四批智能光伏试点示范企业和示范项目名单里没有公司?请问公司的融卷高达近亿元是否有实际行动提升投资者对公司信心?
迈为股份董秘:投资者您好,公司证券部电话目前处于正常状态,若偶尔未能及时接通,您可稍等片刻再次拨打。公司“太阳能电池丝网印刷成套设备”于2020年被评为国家制造业单项冠军产品。2021年8月,公司入选了“第二批智能光伏试点示范企业名单”,感谢您对公司的关注。公司会继续深耕主业,专注提升自身核心技术和产品竞争力,努力推进异质结设备降本,同时积极对外传递公司价值,努力提升资本市场和广大投资者对公司未来发展的信心。
投资者:请问下:公司HJT在降本,特别是在金属化降本环节中,目前进展怎么样了,主要还是设备稳定性不足这个技术性难题没解决,是吗?
迈为股份董秘:投资者您好,HJT电池技术发展路线清晰。在金属化环节,公司积极推动钢网印刷、银包铜、无主栅NBB技术等多个方向降本增效的措施落地。目前相关技术进展顺利,感谢您对公司的关注,谢谢!
投资者:请问公司2023年是否有向长电科技提供封装设备?近期是否有向长电供货?
迈为股份董秘:投资者您好,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业,实现稳定量产,保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率,提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。感谢您对公司的关注。谢谢!
投资者:请问迈为公司还在给长电科技供货吗?主要是哪方面的?供货量占贵公司营业收入多少比例?
迈为股份董秘:投资者您好,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业,实现稳定量产,保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率,提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。涉及具体客户及财务数据等问题,根据信息披露相关规则,请参考公司定期报告。感谢关注!
投资者:光伏产能过剩,导致今年一些光伏企业项目停工,请问是否影响到公司应收账款回款?大概影响有多大?
迈为股份董秘:投资者您好,感谢您对公司的关注!目前公司回款情况正常,已建立了完善的信用风险管理政策。公司的整体信用风险在可控的范围内。谢谢!
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