德福科技获得发明专利授权：“一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置”，专利申请号为CN202210578158.1，授权日为2024年4月9日。

专利摘要：本发明涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法，包括气体收集净化、气流稳压调整、铜箔表面干燥及气雾收集处理四个步骤。所述的电解铜箔表面干燥处理方法具有无接触、无污染、简单、快速、均匀等优点，而且所得到的铜箔具有表面洁净干燥、无色差、无刮痕、无水渍的特点。本发明还涉及一种使用该方法的装置。在使用过程中，该干燥处理方法及装置使用压力均匀的气体吹干铜箔表面，与铜箔表面不直接接触，因此不会因为铜箔表面受力不均形成色差，通过事先稳压避免因干燥不均匀形成水渍残留，有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性，连续生产高质量电解铜箔。

今年以来德福科技新获得专利授权13个，较去年同期增加了44.44%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6291.83万元，同比增20.96%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。