证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“轮胎成型机”,专利申请号为CN202322367798.0,授权日为2024年4月2日。
专利摘要:本实用新型提供了一种轮胎成型机,包括:缠绕机头;多个贴合模板,贴合模板均倾斜设置,并且至少两个贴合模板设置在不同的高度处;带束层鼓,带束层鼓可移动地设置在各贴合模板和缠绕机头的输出侧,且带束层鼓的移动轨迹与贴合模板的输送轨迹线之间垂直设置,以使贴合模板进行贴合时始终与带束层鼓的表面相切。本实用新型解决了现有技术中的乘用子午线轮胎成型机对于不同寸级带束层鼓贴合缠绕的贴合精度和稳定性差的问题。
今年以来软控股份新获得专利授权16个,较去年同期减少了5.88%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.59亿元,同比增18.37%。
数据来源:企查查
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