德明利：公司自研SATA SSD主控芯片已经完成MPW回片验证，正按计划推进流片

证券之星消息，德明利(001309)03月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：首先恭喜公司23年在海外销售取得巨大的增长，想问下公司在海外销售的快速增长主要有什么优势。今年过年市场能不能追上海外市场的增长？

德明利董秘：感谢您的关注！公司2023年积极拓展海外销售渠道，且持续加大研发投入，完善产品矩阵，品质分类不断丰富，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性产品，移动存储类产品及固态硬盘类产品收入实现稳步增长。公司未来将发挥本土优势，加快国产化平台认证导入进程，进一步巩固国内市场。

投资者：公司计划定增进行pciessd主控芯片的研发量产，想问下公司预期pice主控芯片的研发速度要多久，大概什么时候能量产，当前处在什么阶段？

德明利董秘：感谢您的关注！公司正按计划推进定增事宜，包括PCIe SSD在内的多颗主控芯片研发属于定增募投项目，目前尚处于早期论证阶段，暂无法准确预估量产时间。未来公司将按信息披露要求，及时披露相关项目进展。

投资者：公司SSD自研主控芯片实现量产了嘛？

德明利董秘：感谢您的关注！公司自研SATA SSD主控芯片已经完成MPW回片验证，正按计划推进流片。

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