泰晶科技获得发明专利授权：“一种晶体谐振器及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示泰晶科技（603738）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶体谐振器及其制备方法”，专利申请号为CN202211548565.4，授权日为2024年3月19日。

专利摘要：本发明提供了一种晶体谐振器及其制备方法，包括封装盖板、封装底板以及设置于封装盖板与封装底板之间的晶片，晶片包括基片及引脚端，引脚端完全包裹基片的两端，引脚端在封装盖板的正投影位于封装盖板外，且引脚端在封装底板的正投影位于封装底板外；本发明提供的晶体谐振器通过在基片两端形成全包裹的引脚端，避免了现有的晶体谐振器在基座外设置引脚端的设计，同时无需采用导电胶固定晶片，省去了对应的点胶工艺或者轮焊工艺，减小了晶体谐振器的外形尺寸，另外，本发明通过将封装盖板、晶片和封装底板合为一体，进一步减小了晶体谐振器的外形尺寸，更进一步能够实现超高频、小尺寸的晶体谐振器产品的生产。

今年以来泰晶科技新获得专利授权10个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1924.74万元，同比减35.64%。

数据来源：企查查

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