证券之星消息，长电科技(600584)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司是否有TSV硅通孔技术？有HBM相关订单吗？
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术可以支持高带宽内存的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
投资者：请问长电科技现在的股东人数是多少？
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您的关注与支持。
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