天通股份获得发明专利授权：“一体成型电感用高频低损耗软磁复合材料及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一体成型电感用高频低损耗软磁复合材料及其制备方法”，专利申请号为CN202311672030.2，授权日为2024年3月1日。

专利摘要：本发明公开了一种一体成型电感用高频低损耗软磁复合材料及其制备方法，采用三种不同粒径的羰基铁粉、预烧后水气联合雾化FeSiBC非晶粉末和铁硅铬合金粉末作为原始复合粉料，与磷酸钝化反应形成磷化复合粉料，再混入由改性环氧树脂、聚醚砜增塑剂、环氧增韧剂和固化剂组成的复合胶黏剂，搅拌均匀后进行造粒、烘烤、冷却、过筛，将润滑剂加入到中间粒径的复合粉料，混合均匀得到一体成型电感用高频低损耗软磁复合材料。本发明不仅提高了一体成型电感粉料的包覆均匀性、热稳定性和绝缘性，同时制得的一体成型电感具有高磁导率、高电阻率和高频低损耗等优异性能。

今年以来天通股份新获得专利授权10个，较去年同期增加了150%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比减6.59%。

数据来源：企查查

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