一博科技获得实用新型专利授权：“一种贴片铝电解电容封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种贴片铝电解电容封装结构”，专利申请号为CN202321939795.3，授权日为2024年2月27日。

专利摘要：本实用新型公开了一种贴片铝电解电容封装结构，包括PCB板，以及设置在PCB板上的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的周围设置有电容丝印；其中，第一焊盘和第二焊盘用于与贴片铝电解电容的底面焊接，第三焊盘用于与贴片铝电解电容的正极引脚焊接，第四焊盘用于与贴片铝电解电容的负极引脚焊接。本实用新型提供的一种贴片铝电解电容封装结构，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘分布在四个方位，用于加固贴片铝电解电容，当贴片铝电解电容焊接在PCB板上之后，增强了贴片铝电解电容和PCB板的连接强度，从而能够防止贴片铝电解电容出现松动，甚至是从PCB板上脱落下来的风险。

今年以来一博科技新获得专利授权22个，较去年同期增加了2100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元，同比增32.03%。

数据来源：企查查

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