太极实业： 公司2023年度利润分配方案请您关注公司后续披露的相关公告

证券之星消息，太极实业(600667)02月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司2023年每股分红多少元？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司2023年度利润分配方案请您关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注与支持！

投资者：太极半导体（苏州）有限公司凭借卓越的创新能力和高质量服务，荣获西部数据“2023年度最佳供应商”奖，近年来，太极半导体通过精益化生产管理、产品化技术创新和客制化解决方案，高效精准地响应客户需求，推动双方合作向更宽领域、更深层次、更高水平迈进，获得了客户的一致好评。西部数据方面表示，太极半导体为2023年唯一获此殊荣的西部数据封装测试服务商！请问太极半导体与西部数据封装测试的是哪些产品？谢谢！

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

投资者：公司在半年报提到，海太半导体已经开发了高阶混合封装（Hybrid、FC?WB）工艺，而且与SK海力士合作过程中可以使用SK海力士授权的技术许可，后续如果业务合作需要，是否也可以通过SK海力士授权获得更高阶的封装技术许可？另外Hybrid封装工艺目前量产了吗？谢谢！

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！海太半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

投资者：HBM是一种革命性的内存技术，它通过堆叠多个DRAM芯片来提供更高的带宽和更低的功耗。HBM内存已经在许多高性能计算领域得到了广泛应用，例如图形处理单元（GPU）和人工智能加速器。SK海力士是HBM内存的主要制造商之一，他们在HBM技术方面取得了显著的突破。太极实业23年半年报显示海太半导体已经开发Hybrid高阶混合封装技术，海力士如果有HBM储存芯片订单转移到海太半导体封装会出相关公告吗？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前海太半导体业务不涉及HBM产品。感谢您的关注与支持！

投资者：目前太极实业通过无锡锡产微芯半导体有限公司间接持有“安谱隆”半导体股权吗？具体比例是多少？谢谢！

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！截至2023年6月30日，太极实业持有锡产微芯7.68%的股权。感谢您的关注与支持！

投资者：尊敬的董秘好，芯片俺也不懂请问公司生产的芯片可不可以用在人工智能领域的请赐教谢谢，

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！

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