迈为股份：公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案_股票频道

证券之星消息，迈为股份(300751)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好!有听说目前由于异质结电池的推广趋势,使得上游丝网印刷的高密度网布（400目以上,日本垄断）紧缺,请问公司目前网布方面供应会受到影响限制吗?未来是否会考虑布局网布生产环节?

迈为股份董秘：投资者您好，公司是泛半导体领域高端装备制造商，主营业务产品包括了太阳能丝网印刷成套设备、HJT异质结高效电池制造整体解决方案等。公司不生产、销售网布，长期以来公司聚焦主业，针对异质结电池产业化，公司推出的钢板印刷技术对电池转化效率的提升和银浆耗量的降低有重要的推动作用。谢谢！

投资者：请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产，谢谢。

迈为股份董秘：投资者您好，公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备，上述设备广泛用于包括集成电路在内的多种半导体产品的封装工艺中，谢谢！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。