金溢科技获得实用新型专利授权：“一种主从级联电路”

证券之星消息，根据企查查数据显示金溢科技（002869）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种主从级联电路”，专利申请号为CN202321992969.2，授权日为2024年2月6日。

专利摘要：本实用新型实施例公开了一种主从级联电路，包括：主控制器、发送单元、信号处理单元以及从控制器，所述主控制器与所述发送单元连接；所述发送单元与所述信号处理单元连接，所述信号处理单元与所述从控制器连接；所述主控制器，用于生成方波信号，并由所述发送单元输出方波信号；所述信号处理单元，用于将所述方波信号输出至所述从控制器，并对所述方波信号进行分频后，形成新的方波信号后输出；所述从控制器，用于接收所述信号处理单元输出的所述方波信号。通过实施本实用新型实施例的电路可实现从硬件的角度实现级联的拓扑结构，提高可靠性，可以实现一主控制器无限从控制器的拓扑级联系统结构。

今年以来金溢科技新获得专利授权6个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2657.24万元，同比减17.82%。

数据来源：企查查

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