惠博普获得实用新型专利授权：“一种硫磺造粒成型及称重包装装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示惠博普（002554）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硫磺造粒成型及称重包装装置”，专利申请号为CN202321864228.6，授权日为2024年2月6日。

专利摘要：本实用新型公开了一种硫磺造粒成型及称重包装装置，包括通过连接管件依次连接的熔融罐、过滤器、物料泵和布料器，还包括回转钢带以及传动辊，所述回转钢带设置在布料器的底端，回转钢带之间通过两个所述传动辊抵紧传动，所述布料器一端的内壁上以转动配合的方式安装有主动轴，主动轴上位于布料器的内部设置有刮板，布料器的底端均匀开设有多个布料孔，当物料输送到布料器内时，驱动主动轴使其带动刮板转动，刮板带动物料在布料器内转动，刮板带动物料运动到布料孔位置时，物料从布料孔的位置滴落到冷却钢带上，通过刮板的转动，能够对布料器内壁上的物料刮除干净，并且能够将物料聚集到布料孔位置以实现物料从布料器内滴落到回转钢带上。

今年以来惠博普新获得专利授权2个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3388.69万元，同比增18.77%。

数据来源：企查查

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