赛腾股份获得实用新型专利授权：“晶圆治具”

证券之星消息，根据企查查数据显示赛腾股份（603283）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆治具”，专利申请号为CN202323616253.5，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆治具，包括：载台，设有连接孔；旋转主体，转动设于连接孔处；多个执行臂，沿旋转主体的周向方向间隔分布于旋转主体的顶部，执行臂滑动设于旋转主体的径向上，执行臂具有朝向旋转主体的中心运动时的伸出状态和远离旋转主体的中心运动时的回缩状态；中间单元，设于旋转主体上，中间单元包括能够水平转动的转动件，转动件与执行臂联动配合；推压单元，位于旋转主体的外周，推压单元至少包括推压块；转动件响应于旋转主体的转动运动而具有与推压块抵接时的触发状态、与推压块脱离时的复位状态，执行臂响应于转动件由复位状态向触发状态的转变而由伸出状态切换为回缩状态。

今年以来赛腾股份新获得专利授权10个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.48亿元，同比增12.17%。

数据来源：企查查

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