晶合集成获得发明专利授权：“掩膜版清洁方法、装置和计算机可读存储介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“掩膜版清洁方法、装置和计算机可读存储介质”，专利申请号为CN202311436008.8，授权日为2024年1月26日。

专利摘要：本发明涉及一种掩膜版清洁方法、装置和计算机程序产品。掩膜版清洁方法，包括：获取掩膜版的具有相同分辨率的缺陷检测图片和掩膜数据图片，缺陷检测图片具有缺陷颗粒，掩膜数据图片具有图形区与非图形区；将缺陷检测图片和掩膜数据图片进行叠图；当图形区具有缺陷颗粒时，确定掩膜版需要清洁。当缺陷颗粒影响晶圆的成像效果，则需要清洁掩膜版，反之，当缺陷颗粒不影响晶圆的成像效果，则不需要清洁掩膜版。这样使得缺陷颗粒不影响晶圆的成像效果的掩膜版无需清洁，提升芯片的生产效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。