证券之星消息,根据企查查数据显示韦尔股份(603501)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片结构”,专利申请号为CN202321910640.7,授权日为2024年1月23日。
专利摘要:本申请实施例提供了一种芯片结构,包括:晶圆和芯片本体;所述晶圆上表面设置有多个间隔设置的开槽,且多个所述开槽的深度不同,在所述晶圆中与每个开槽的底部对应的位置设置有所述芯片本体,所述开槽的底部为芯片本体的上表面。本申请实施例提供的芯片结构较散热较好,且电阻也较小,所以能量消耗较小。
今年以来韦尔股份新获得专利授权3个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了9.38亿元,同比减18.85%。
数据来源:企查查
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