一博科技获得实用新型专利授权：“一种方便测试的电路板封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种方便测试的电路板封装结构”，专利申请号为CN202321667906.X，授权日为2024年1月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种方便测试的电路板封装结构，包括器件焊盘，器件焊盘包括第一器件焊盘和第二器件焊盘，第一器件焊盘和第二器件焊盘的中部设置有钢网，且钢网分别与第一器件焊盘、第二器件焊盘重叠，第一器件焊盘上连接的器件和第二器件焊盘上连接的器件处于断开状态；钢网上设置有涂覆层时，第一器件焊盘上连接的器件和第二器件焊盘上连接的器件处于短接状态，涂覆层为锡膏。本实用新型通过钢网（及锡膏）实现短接，锡膏高温加热易融化，加热融化后就更容易断开，在实际使用过程中频繁的加热使之断开或导通更容易实现，也不会损坏焊盘结构，能满足多次反复的测试需求，且不需要增加物料成本，也不需要多次反复焊接或者取下器件。

今年以来一博科技新获得专利授权9个，较去年同期增加了800%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元，同比增32.03%。

数据来源：企查查

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