一博科技获得实用新型专利授权：“一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构”，专利申请号为CN202320876032.2，授权日为2024年1月2日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有用于连接芯片的若干焊盘，所述焊盘的边缘设置有焊点，所述焊盘内部靠近所述焊点为地孔布置区，所述地孔布置区设置有若干圈地孔，所述地孔布置区中心设置有地孔禁布区。本实用新型通过在各个芯片焊盘处划分地孔布置区和地孔禁布区，将地孔仅设置在地孔布置区，在焊盘中心的地孔禁布区不设置地孔，相较于现有技术中在焊盘中间设置地孔的方式，可以使得回流和散热更加的均匀，保证焊接质量，提高焊接良率。

今年以来一博科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了300%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元，同比增32.03%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。