证券之星消息,根据企查查数据显示韦尔股份(603501)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片封装结构”,专利申请号为CN202320793339.6,授权日为2024年1月5日。
专利摘要:本申请实施例提供了一种芯片封装结构,包括:芯片本体,导电框架和导电连接件;所述芯片本体和导电连接件均设置在导电框架上;当所述芯片本体和导电框架之间的距离超过预设距离时,所述芯片主体与所述导电框架之间设置有至少一个导电连接件,所述芯片本体与所述导电连接件之间设置有第一键合线,所述导电连接件与所述导电框架的引脚之间设置有第二键合线。本申请实施例通过在所述芯片主体与所述导电框架之间设置有至少一个导电连接件,可以降低单次封装打线健合所使用的键合线长度,降低了塌线的问题,避免了不同功能健合线之间桥接短路等问题,同时解决了小面积适配大封装体的封装方式,同时也减小了主功能芯片的设计面积,提高了每片晶圆的利用率。
今年以来韦尔股份新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了9.38亿元,同比减18.85%。
数据来源:企查查
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