建工修复获得发明专利授权：“用于构建多环芳烃降解工程菌的基因组合物及降解组合物”

证券之星消息，根据企查查数据显示建工修复（300958）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于构建多环芳烃降解工程菌的基因组合物及降解组合物”，专利申请号为CN202311280540.5，授权日为2024年1月2日。

专利摘要：本发明涉及多环芳烃降解领域，具体涉及用于构建多环芳烃降解工程菌的基因组合物及降解组合物。用于构建多环芳烃降解工程菌的基因组合物，包括基因nidA、nidB，当宿主细胞为大肠杆菌时，所述基因组合物还包括nidD、phdE、phdF、phdG以及phnD。一种降解组合物，包括多环芳烃降解工程菌，还包括工程菌E.coli M2、工程菌E.coli M3中的至少一种。本发明通过优化编码双加氧酶的基因以及优化多环芳烃上游模块的降解路线，利用其得到的降解工程菌能够有效的实现芳环的裂解开环，以降解多环芳烃。

今年以来建工修复新获得专利授权8个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1875.11万元，同比增23.57%。

数据来源：企查查

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