金发科技获得发明专利授权：“一种高稳定的微发泡量子点扩散板及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高稳定的微发泡量子点扩散板及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202111471015.2，授权日为2023年12月22日。

专利摘要：本发明公开了一种高稳定的微发泡量子点扩散板及其制备方法和应用。本发明的微发泡量子点扩散板，包括如下重量份的组分：树脂基材100份，量子点0.1～0.5份，光扩散剂0.5～2.5份，光稳定剂0.01～0.1份，润滑剂0.02～0.1份，抗氧剂0.2～1份，成核剂0.2～1份；所述微发泡量子点扩散板的泡孔截面密度为1×102～5×105个/cm2，泡孔平均直径为2～10μm。本发明通过将超临界发泡技术与量子点扩散板技术相结合，使得量子点扩散板具有均匀、细密的发泡孔径，在高温高湿环境下具有优异的亮度稳定性。

今年以来金发科技新获得专利授权767个，较去年同期增加了33.86%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。

数据来源：企查查

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