证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项发明专利授权,专利名为“子午胎供料装置以及子午胎加工方法”,专利申请号为CN201811150900.9,授权日为2023年12月12日。
专利摘要:本发明提供了一种子午胎供料装置以及子午胎加工方法,子午胎供料装置包括:带束层供料组件,带束层供料组件用于提供带束层;胶条供料组件,胶条供料组件用于提供胶条;第一裁切机构,与带束层供料组件对应设置,且位于带束层供料组件的下游,第一裁切机构具有第一出料端,第一裁切机构用于对带束层进行裁切;第二裁切机构,与胶条供料组件对应设置,且位于胶条供料组件的下游,第二裁切机构具有第二出料端,第二裁切机构用于对胶条进行裁切;复合机构,复合机构具有相对设置的进料端和第三出料端,复合机构用于将胶条复合在带束层上以形成复合件。通过本申请的技术方案,能够解决现有技术中的复合件易存在裁切缺陷的问题。
今年以来软控股份新获得专利授权128个,较去年同期减少了18.47%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.47亿元,同比增7.04%。
数据来源:企查查
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