证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“多层复合成型机头及多层复合成型装置”,专利申请号为CN202321608073.X,授权日为2023年12月12日。
专利摘要:本实用新型提供了一种多层复合成型机头和多层复合成型装置,该多层复合成型机头包括机头本体和模体组件,其中,机头本体具有至少一个第一进料口;模体组件具有至少一个第二进料口,模体组件与机头本体活动连接,模体组件的至少一部分能够相对机头本体运动,且模体组件和/或模体组件与机头本体之间具有多个挤出通道,每个第一进料口或者每个第二进料口分别与至少一个不同的挤出通道的第一端连通。本实用新型解决了现有技术中存在的现有挤出设备无法上下兼容,操作安全风险和成本高、工作状态不稳定的技术问题。
今年以来软控股份新获得专利授权128个,较去年同期减少了18.47%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.47亿元,同比增7.04%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。