甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型封装方法和扇出型封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型封装方法和扇出型封装结构”，专利申请号为CN202311237167.5，授权日为2023年12月8日。

专利摘要：本公开提供的一种扇出型封装方法和扇出型封装结构，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装方法包括提供具有定位件的载具；定位件上具有第一定位部；在载具上贴装具有焊盘的电子器件；在载具上形成包覆电子器件的塑封体；在塑封体远离载具的一侧形成介质层；根据第一定位部在介质层上形成第二定位部；根据第二定位部在介质层上设置和焊盘电连接的布线层；其中，定位件的高度不小于塑封体的厚度与介质层的厚度之和。该方法有利于提高电子器件的贴装定位精度，以及制作布线层的定位精度，提高定位效率和封装质量。

今年以来甬矽电子新获得专利授权50个，较去年同期减少了15.25%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6160.24万元，同比增2.31%。

数据来源：企查查

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