天准科技新获得发明专利授权：“一种晶圆支撑装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示天准科技（688003）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆支撑装置”，专利申请号为CN202210953415.5，授权日为2023年11月21日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆支撑装置,属于半导体领域，装置包括外环框、载盘体和支撑块；载盘体设置在外环框的顶面；多个支撑块呈环形布置，且支撑块相对于载盘体表面高度和相对于载盘体中心的径向距离均可调；本装置结构简单，采用气路吸和/或吹，达到伯努利效应；也可以直接吸附支撑晶圆或光罩；承载部可以是载盘体直接承载也可以是支撑块从外沿支撑；支撑部可以升降和径向调节，适应于多规格晶圆或光罩，便于推广应用。

今年以来天准科技新获得专利授权118个，较去年同期减少了22.88%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.11亿元，同比增4.08%。

数据来源：企查查

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