禾望电气新获得实用新型专利授权：“一种采用密间距焊盘的PCB子母板对插焊接装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示禾望电气（603063）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种采用密间距焊盘的PCB子母板对插焊接装置”，专利申请号为CN202321574817.0，授权日为2023年11月21日。

专利摘要：本实用新型公开了一种采用密间距焊盘的PCB子母板对插焊接装置，包括PCB子板、与所述PCB子板相互垂直对插配合的PCB母板，PCB子板包括PCB板主体一及设置于所述PCB板主体一一端的焊盘阵列结构一，所述PCB母板包括PCB板主体二及设置于所述PCB板主体二的主安装面上设置有焊盘阵列结构二，所述焊盘阵列结构一包括N个焊盘一，焊盘阵列结构二包括N个与焊盘一对应的焊盘二；该装置在焊接时PCB母板的焊接辅助开口孔和PCB子板的焊盘在较小的焊盘间距上有较大的接触面积，PCB子板和PCB母板之间的焊接的锡膏会透入PCB子板板内和板外，使得焊接后的PCB母板及PCB子板具有良好的电气连接性能和抗推拉能力。

今年以来禾望电气新获得专利授权112个，较去年同期增加了62.32%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.22亿元，同比增39.49%。

数据来源：企查查

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