天准科技新获得实用新型专利授权：“多级拓展的顶吸式分料装置和下料分选设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示天准科技（688003）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“多级拓展的顶吸式分料装置和下料分选设备”，专利申请号为CN202320991105.2，授权日为2023年12月1日。

专利摘要：本实用新型提供了一种多级拓展的顶吸式分料装置和下料分选设备，属于硅片检测分选领域，涉及下料分选技术，顶吸式分料装置包括均集成有吸附模块和皮带驱动模块的吸附双向分选主模组、第一吸附输送支线模组、第二吸附输送支线模组和控制器，在第一吸附输送支线模组和第二吸附输送支线模组的外侧还分别设置至少一个拓展吸附输送模组；本申请的分料装置采用多级拓展的顶吸式，支线分片机构可拓展，流线具备长度可调，吸盘排布间距可控，可以应对不同规格的硅片，并提高了整体的分片下料的作业效率和产能，便于涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。

今年以来天准科技新获得专利授权118个，较去年同期减少了22.88%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.11亿元，同比增4.08%。

数据来源：企查查

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