士兰微新获得实用新型专利授权：“功率模块封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“功率模块封装结构”，专利申请号为CN202321443664.6，授权日为2023年11月21日。

专利摘要：本申请公开了一种功率模块封装结构，包括：引线框架，包括基岛和引脚；功率芯片，位于所述基岛的第一表面；封装体，包覆功率芯片和引线框架的基岛；其中，封装体还设置有凹槽，凹槽位于基岛第二表面的一侧，凹槽与功率芯片相对设置。通过该凹槽降低该区域的封装体厚度，从而缩减了与外界的导热路径，增大了散热表面，增强了该功率模块封装结构的散热能力，提升了其稳定性和可靠性。

今年以来士兰微新获得专利授权103个，较去年同期增加了30.38%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.63亿元，同比增15.47%。

数据来源：企查查

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