江波龙：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

证券之星消息，江波龙(301308)12月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：海力士，三星等存储公司依靠HBM实现大翻盘，请问公司有信心完成对这一技术的突破吗？公司的企业级存储产品同HBM都是应用在AI服务器上面，两者有什么区别？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。公司目前暂未涉及相应的研发，但公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关布局。从DRAM的角度来看，AI模型的训练和推理过程需要进行大量的计算和内存访问操作，内存需要具备大容量、高性能、低时延的特点，以确保模型能够快速地处理数据并产生准确的预测结果；在NAND Flash端，AI对数据读写和处理的高要求，需要高速的闪存产品。另外整个AI应用之后会产生大量的数据，对整个Flash的存储容量有大量的需求。目前公司的企业级存储产品主要包括 SSD 产品线当中的 eSSD 产品，以及内存条产品线当中的 RDIMM 产品，公司 eSSD、RDIMM 产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili 等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。随着市场需求的逐步复苏，公司企业级PCIe eSSD和RDIMM产品有望逐步实现放量增长，给公司带来新的业绩增长动力，感谢您的关注。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。